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晶圓劃切過程中怎么測高？目前測量刀片磨損有兩種方式：接觸測高和非接觸測高。
劃片機參數設置，劃片刀刀高設置通過不斷的修改切割參數及工藝設定，與劃片刀達到一個穩定的平衡，可以有效解決崩邊問題的發生。
減薄對后續晶圓劃切的影響隨著工藝創新，“先劃片后減薄”（DBG）與“減薄劃片”（DBT）技術應運而生。
法拉第材料特性及切割要點法拉第旋轉片最核心的材料，有包括釔鐵石榴石(YIG)、鋱鎵石榴石(TGG)、鋱鋁石榴石(TAG)、稀土鐵石榴石(RIG)等在內的晶體材料。
晶圓劃切崩邊產生的成因及預防措施劃片刀磨粒平均顆粒尺寸、主軸轉速、工件進給速度和切削深度等條件都是影響脆性材料切割品質的重要因素。
熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場表現獎！在剛剛落幕的深圳市集成電路產業總結大會暨深圳市半導體行業協會第八屆第二次會員大會上，深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場表現與創新力，榮獲市場表現獎！這一榮譽不僅是對公司深耕行業、勇攀高...
晶圓劃片刀的切割工藝新一代的劃切系統能夠自動監測施加在刀片上的負載或扭矩
加速國產替代 | 西斯特完成數千萬級A輪融資西斯特是國內少數幾家實現半導體劃片刀產業化的廠家，特別是在技術門檻更高的硬刀領域，在國產替代方面發揮了重要作用。
存儲芯片帶動半導體行業復蘇除人工智能（AI）之外的通用存儲器需求持續低迷，中國后來者正在積極擴大產量，存儲市場的未來正在引發擔憂。
分立器件和集成電路有什么不同，是不是都可以叫做芯片？獨立功能的獨立零件叫做分立器件，復合功能的多管腳芯片叫做集成電路。
